題目:Effects of Localized Warpage and Stress on Chip-on-Glass Packaging Induced-Light-Leakage Phenomenon in 13-in. TFT-LCD (Paper 56.2)
作者:Chin-Cheng Chang (張晉誠-交大) and Jihperng Leu (呂志鵬-交大), Mao-Hsing Lin (林茂興-奇美) and Kun-Feng Huang(黃崑峰-奇美)
簡述: SID symposium (國際資訊顯示研討會) 為全球最重要的年度技術研討會, SID2009 全球共有約700篇投稿文章, 479 篇獲選接受發表
其中交大獲接受36篇(光電系/顯示所 即佔其中的25篇), 全球排名第二, 僅次於三星電子(Samsung)的40篇, 於479 篇發表論文中, 僅 12 篇獲選為-傑出論文獎, 此獎亦為目前國際顯示領域最重要的學術論文獎項.